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투자/투자 이야기

삼성전자 HBM 그리고 주가, DDR 과의 차이점

by 우기코기 2024. 3. 20.
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삼성전자 주가 상승과 관련한 기사가 게재되었습니다.

[STOCK] "땡큐 젝슨 황" 삼성전자, 주총일 주가 3% 급등… "주주환원 충실" (naver.com)

 

[STOCK] "땡큐 젝슨 황" 삼성전자, 주총일 주가 3% 급등… "주주환원 충실"

삼성전자 주가가 20일 3% 급등했다. 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)을 테스팅한다는 소식에 주가 상승에 긍정적인 영향을 준 것으로 풀이된다. 한국거래소

n.news.naver.com

 

내용을 좀 더 살펴보면 다음과 같습니다.

 

삼성전자의 주식 가격이 20일에 3% 상승했습니다. 이 상승은 엔비디아의 최고경영자(CEO)인 젠슨 황이 삼성전자가 만든 고성능 메모리를 시험해보고 있다는 소식 때문에 발생했다고 볼 수 있습니다.

 

 고성능 메모리, 특히 여기서 언급된 'HBM(High Bandwidth Memory)'이라는 것은 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 첨단 메모리 기술입니다. 이는 여러 개의 메모리 칩을 쌓아 올려 한 번에 많은 데이터를 전송할 수 있게 만든 것으로, 특히 인공지능(AI)과 같은 데이터를 많이 사용하는 기술에 매우 중요합니다.

 

 젠슨 황은 미국 캘리포니아에서 열린 'GTC2024'라는 기술 개발자 행사에서 삼성전자의 최신 HBM 기술에 대해 언급했습니다. 그는 삼성의 HBM을 아직 사용하고 있지 않지만, 현재 이를 검증(테스트) 중이라고 밝혔습니다. 또한, 한국의 메모리 기술을 매우 높이 평가하며, HBM 기술이 복잡하고 맞춤형 제품으로, 에너지 효율성이 높고 속도가 빠르다고 설명했습니다.

 

 그는 또한 인공지능 발전에 따라 모든 데이터센터에서 사용되는 기존 메모리가 HBM으로 대체될 것이라 예측했습니다. 이러한 변화는 삼성과 SK하이닉스 같은 회사에 큰 기회가 될 것이라 강조했습니다.

 

 이와 별도로, 삼성전자는 정기 주주총회를 개최하고, 회사의 주요 방향성에 대해 발표했습니다. 한종희 삼성전자 부회장은 회사가 기존 사업의 경쟁력을 강화하고, 인공지능(AI), 고객 경험, 환경·사회·지배구조(ESG) 측면에서 혁신을 추구하며, 새로운 제품과 사업 모델을 발굴하기 위해 노력할 것이라고 말했습니다.

 

 이런 배경과 계획들이 모여 삼성전자의 주식 가격 상승에 기여했다고 볼 수 있습니다. HBM이나 GPU와 같은 용어들은 전문적인 기술 용어이지만, 기본적으로 이들은 데이터를 처리하는 속도와 효율을 개선하기 위한 고성능 컴퓨터 부품들입니다. 이러한 기술의 발전은 삼성전자와 같은 기업들이 더 나은 제품을 만들어내고, 이를 통해 시장에서 경쟁력을 갖출 수 있도록 돕습니다.

 

HBM(High Bandwidth Memory)과 DDR(Double Data Rate) RAM

HBM(High Bandwidth Memory)과 DDR(Double Data Rate) RAM은 컴퓨터에서 사용되는 두 종류의 메모리 기술입니다. 이들은 컴퓨터의 중앙 처리 장치(CPU) 또는 그래픽 처리 장치(GPU)가 데이터를 빠르게 읽고 쓸 수 있게 도와주는 역할을 합니다. 각각의 특성과 용도가 다르기 때문에, 이들을 비교하면서 차이점을 이해해보겠습니다.

HBM (High Bandwidth Memory)

  1. 구조: HBM은 여러 개의 메모리 층을 쌓아올린 (적층한) 형태로 구성됩니다. 이 층들은 서로 매우 빠른 속도로 데이터를 주고받을 수 있는 고속의 인터페이스를 통해 연결됩니다.
  2. 대역폭: HBM의 가장 큰 특징은 매우 높은 데이터 전송 속도, 즉 대역폭을 제공한다는 것입니다. 이는 동시에 많은 양의 데이터를 처리할 수 있게 해주어, 특히 고성능 컴퓨팅이나 고급 그래픽 처리에서 큰 이점을 제공합니다.
  3. 에너지 효율성: HBM은 데이터를 전송할 때 더 적은 에너지를 사용합니다. 이는 적층 구조 덕분에 메모리 칩들 사이의 거리가 매우 짧기 때문입니다.
  4. 용도: HBM은 주로 고성능 그래픽 카드(GPU)나 데이터 센터에서 사용되는 AI 계산과 같은, 매우 높은 메모리 대역폭을 요구하는 응용 프로그램에 사용됩니다.

DDR RAM

  1. 구조: DDR RAM은 플랫한(평평한) 형태의 칩으로 제작됩니다. 각각의 메모리 모듈은 여러 개의 메모리 칩으로 구성되며, 메인보드에 직접 장착됩니다.
  2. 대역폭: DDR RAM은 HBM에 비해 상대적으로 낮은 대역폭을 제공합니다. 이는 메모리와 CPU 또는 GPU 사이의 데이터 전송 속도가 HBM보다 느리다는 것을 의미합니다.
  3. 에너지 효율성: DDR RAM은 HBM에 비해 더 많은 에너지를 사용할 수 있습니다. 특히 고속으로 작동할 때 그 차이가 더욱 두드러집니다.
  4. 용도: DDR RAM은 개인용 컴퓨터, 노트북, 서버 등 다양한 종류의 컴퓨팅 장치에서 광범위하게 사용됩니다. 이는 일반적인 컴퓨팅 작업과 게임, 오피스 작업 등에 적합합니다.

이 두 기술의 차이를 시각적으로 나타내면 아래와 같습니다.

 

이 그림은 HBM(High Bandwidth Memory)과 DDR(Double Data Rate) RAM의 구조적 차이와 주요 특징을 비교적으로 보여줍니다. HBM은 수직으로 쌓인 멀티 레이어 구조를 가지고 있으며, 고속 인터커넥트로 연결되어 높은 대역폭과 에너지 효율성을 강조합니다. 반면, DDR RAM은 메모리 모듈에 평평한 칩으로 표현되어 있어, 다양한 컴퓨팅 장치에서 널리 사용되지만 HBM에 비해 낮은 대역폭을 가진다는 점을 보여줍니다. 에너지 효율성, 대역폭 능력, 각 메모리 타입의 전형적인 사용 사례에 대한 시각적 단서를 포함하고 있어 이 두 메모리 기술의 차이를 더욱 명확하게 이해할 수 있습니다.

 

HBM(High Bandwidth Memory)이 제공하는 높은 대역폭과 에너지 효율성은 특정 용도, 특히 고성능 컴퓨팅과 고급 그래픽 처리에서 큰 이점을 제공합니다. 그러나 HBM이 무조건적으로 '더 좋다'고 말할 수 있는 것은 아닙니다. 이유는 다음과 같습니다:

  1. 비용: HBM은 제조 과정이 복잡하고, 적층 기술을 사용하기 때문에 DDR RAM에 비해 비용이 더 높습니다. 이로 인해 HBM을 탑재한 제품은 일반적으로 더 비쌉니다.
  2. 용도와 필요성: 모든 컴퓨팅 작업이나 응용 프로그램이 HBM의 높은 대역폭을 필요로 하는 것은 아닙니다. 예를 들어, 일반적인 사무용 컴퓨터, 웹 브라우징, 간단한 게임 등의 작업은 DDR RAM으로도 충분히 빠른 성능을 제공받을 수 있습니다.
  3. 호환성과 가용성: DDR RAM은 현재 컴퓨터 시스템과 널리 호환되며, 시장에서 쉽게 구할 수 있습니다. 반면, HBM은 특정 고성능 그래픽 카드나 서버 같은 제한된 제품에 주로 사용되므로, 일반 사용자가 접근하기는 더 어려울 수 있습니다.

결국, HBM과 DDR RAM 각각의 장점을 고려하여 사용자의 필요와 예산, 그리고 응용 프로그램의 요구 사항에 가장 잘 맞는 메모리 기술을 선택하는 것이 중요합니다. 고성능 컴퓨팅이나 AI 연산, 고급 게이밍 등 특정 고대역폭이 필요한 응용 프로그램에서는 HBM이 더 나은 선택일 수 있습니다. 반면, 일반적인 사용이나 비용을 중요시하는 경우에는 DDR RAM이 더 적합할 수 있습니다.

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